高環保性助焊劑
滿足嚴苛工藝和環保法規要求
卓越焊接性能
以無鹵環保核心配方與免清洗創新工藝，同時滿足高端電子組裝的嚴苛工藝要求與全球環保法規標準，為客戶打造清潔可靠、兼具長期可持續性的焊接解決方案。
環保成分
免洗工藝
面向未來
免清洗高可靠性
焊接后殘留物無色透明、無粘性、無腐蝕性，杜絕電遷移風險，兼容后續敷形涂覆工藝，保障PCBA長期穩定運行的電氣可靠性。
卓越焊接表現
精準調配活化劑體系，焊接溫度下快速清除氧化物，高效促進焊料潤濕鋪展，在無鉛焊接及多種表面處理工藝中，均可形成飽滿光亮、低缺陷的優質焊點。
超強工藝適應性
全面適配波峰焊、回流焊等主流工藝，支持泡沫、噴霧、發泡等多種涂布方式，起泡性優、穩定性強、工藝窗口寬，與產線無縫對接。
降本增效顯著
免清洗特性直接省去或簡化后道清洗工序，減少能耗、水耗與化學品使用，縮短生產周期，從源頭降低生產成本與環保壓力。
專業技術保障
提供全流程技術支持，涵蓋配方選型、工藝參數優化，可出具銅鏡腐蝕、SIR測試等第三方檢測報告，為焊接可靠性提供權威數據支撐。
領先環保性能
采用全無鹵素配方，嚴格管控有害雜質，全面符合歐盟RoHS、REACH等全球嚴苛環保法規，助力產品綠色通行全球市場。
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